주식/반도체(17)
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[반도체] 엔비디아(NVDA) CoWoS-S 주문 감소 루머
1월 16 일 TSMC의 실적 발표를 앞두고, TSMC의 가장 큰 고객들이 CoWoS-S 주문을 줄이고 있다는 시장 소문이 돌고 있습니다. 귀밍치 애널리스트와 대만 매체에 따르면 이는 수요 감소보다는 엔비디아(Nvidia)가 CoWoS-S 보다 진보된 기술인 CoWoS-L로 전환하고 있기 때문이라고 합니다. TrendForce CoWoS-S 주문 대폭 감소? 또 다른 매체에 따르면 Nvidia는 TSMC와 UMC로부터 CoWoS-S 주문을 최대 80%까지 줄일 수 있다고 경고하고 있습니다. 이로인해 TSMC의 매출이 1~2% 정도 감소할 것으로 추정됩니다. 주문 감소는 NVIDIA의 Hopper 플랫폼 중단, 새로운 GB200A 제품에 대한 수요 제한, GB300A에 대한 비교적 미온적인 시장 수요..
2025.01.15 -
[반도체] 하이닉스 사상 최대 분기 달성 3분기 컨콜 Q&A
매출액 : 17.57조원(전분기 대비 +7%, 전년 대비, +94%)영업익 : 7.3조원 (전분기 대비 +29%, 전년 대비, 흑전) 순이익 : 5.7조원 (전분기 대비 +40%, 전년 대비, 흑전) DRAM ASP 10% 중반↑ QoQ NAND ASP 10% 중반 ↑ QoQ 영업이익 7.03조원 영업이익률 40% HBM과 eSSD 등 고부가가치제품 판매 확대 HBM 매출 QoQ +70% 이상, YoY +330% 이상 eSSD 매출 QoQ +20% 수준, YoY +430% 이상 차입금 3.39조원 감소현금 1.17조원 증가 DRAM ’24년 10% 중후반 ’25년 10% 후반 NAND ’24년 10% 중반 ’25년 10% 중반 Q&A KB증권 김동원1) [DRAM] 향후 Commodity..
2024.10.24 -
AMD 전력 효율 향상을 위해 GAA 언급(feat. 삼성 파운드리)
AMD 로드맵 : 3nm 공정- GAAFET(Gate-All Around Field-Effect Transistor)을 사용 언급삼성전자 : 3nm 공정에서 GAAFET를 사용하는 파운드리는 삼성 파운드리 뿐TSMC : ⓛ나노시트를 사용하는 GAA 트랜지스터 2nm 공정 순조롭게 진행중. ②2025년 하반기 N3X, N2 출시 Lisa Su says AMD is on track to a 100x power efficiency improvement by 2027 — CEO outlines AMD’s advances during keynote atLess energy, more performance.www.tomshardware.com AMD CEO 리사 수는 imec ITF World 2024에서 챗GP..
2024.05.28 -
대만 주요 IT 기업 10월 실적
10월 대만 실적 표( 원화 기준) - 파운드리(반도체 위탁생산)은 전년대비 증가를 보였습니다. - 후공정이 다시 정상괘도로 오르며 전년대비 증가를 보였습니다. - 서버 산업이 전년대비 증가를 보였으나 전달보다는 감소했습니다. - 디램 산업은 전년 대비, 전달대비 감소하며 급격히 나빠지고 있습니다. 관련 뉴스 위탁생산 Pegatron 애플 MR 헤드셋, Pegatron 독점 생산 / Digitimes / 2022-11-11 - 애플인사이더, 2023년 1분기 양산, 내년 4월에 공개 전망 - 초기 공급량 70만대 수준, 조립은 대만 Pegatron이 맡을 전망 HonHai 애플 공급업체 폭스콘, 생산량 조절 / Reuters / 2022-11-11 - 이전처럼 폐쇄된 환경에서 생산 지속 노트북 ODM 노..
2022.11.11 -
[2022-09-23 금요일] 반도체 주요 뉴스
Exclusive: Italy and Intel pick Veneto as preferred region for new chip plant / Reuters / 2022-09-25 인텔과 이탈리아 정부, 신규 칩공장 지역으로 Veneto 선호 2025-27년에 공장 가동 예정입니다. 이탈리아 공장은 5000개의 일자리를 창출할 것으로 예상되고 있습니다. 삼성전자 놀라게 한 SK하이닉스 HBM3...비결은 MR-MUF 기술 / 디일렉 /2022-09-23 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기술 덕분에 SK하이닉스 차세대 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 시장에서 승승장구하고 있습니다. SK하이닉스는 자체 개발한 이 기술을 통해 경쟁사인 마이크..
2022.09.26 -
[2022-09-15 목요일] 반도체 주요 뉴스
반도체 주요 뉴스 U.S. investments in foreign chip firms a potential concern, White House says / Reuters / 2022-09-15 바이든 정부, 미국의 중국 반도체 투자에 대해 잠재적 우려 인식 중국 투자 제재 방안 아직 미결정 Apple plans to use latest chip tech by Taiwan's TSMC in iPhones, Macs - Nikkei / Reuters / 2022-09-15 애플 아이폰과 노트북에 TSMC 최신칩 탑재 계획 3나노 공정 A17 모바일 프로세서 개발중 내년 하반기 모델 탑재 예정 삼성전기, 지난해 PCB 매출 전세계 14위...국내 업체 중 1위 / 디일렉 / 2022-09-14 지난해 전세..
2022.09.15