[반도체] 하이닉스 사상 최대 분기 달성 3분기 컨콜 Q&A

매출액 : 17.57조원(전분기 대비 +7%, 전년 대비, +94%)
영업익 : 7.3조원 (전분기 대비 +29%, 전년 대비, 흑전)
순이익 : 5.7조원 (전분기 대비 +40%, 전년 대비, 흑전)

 

DRAM ASP 10% 중반↑ QoQ

NAND ASP 10% 중반 ↑ QoQ

 

영업이익 7.03조원

영업이익률 40%

HBM과 eSSD 등 고부가가치제품 판매 확대

HBM 매출 QoQ +70% 이상, YoY +330% 이상

eSSD 매출 QoQ +20% 수준, YoY +430% 이상

 

차입금 3.39조원 감소

현금 1.17조원 증가

 

DRAM ’24년 10% 중후반 ’25년 10% 후반

NAND ’24년 10% 중반 ’25년 10% 중반

 

 

Q&A 

KB증권 김동원

1) [DRAM] 향후 Commodity DRAM(LPDDR4, DDR4) 가격 향후 전망은?

레거시 제품 가격 하락해도 당사는 시장가격 하락과 다르게 움직을 수 있을 것 같다 이것에 대해 설명해 달라

또한 HBM을 포함한 Blended DRAM ASP의 향후 방향성은? 

 

가격 향후 전망은?

- PC/모바일 수요 둔화 및 중국 로컬 업체들의 시장 진입으로 DRAM 가격 변동성이 높아지고 있다.

- Legacy 제품 (LPDDR4, DDR4)과 프리미엄(LPDDR5, DDR5, HBM 등)의 수급 상황이 크게 달라 제품의 가격 방향도 향후 다를 것. 

 

Blended DRAM ASP의 향후 방향성은? 

- HBM은 장기 계약 통해서 가격, 물량이 확정돼 있다.

- 2025년에 HBM 판매가 증가하면서 평균 가격은 전년 대비 상승할 것.

- 또한 고성능/고사양 공급은 제한적. 반면 수요는 증가할 것. 그러기에 가격 하락 압력은 제한적일 것. 

- HBM제품은 장기 계약을 통해 가격이 확정돼 있다. 평균 HBM 가격은 상승할 것으로 판단된다.

- 당사 DRAM 매출 중 HBM이 40% 가량.

- HBM의 상대적으로 높은 ASP 고려하면 Blended ASP는 일부 제품 가격이 하락하더라도 지속 개선될 것으로 전망.

- 안정적인 HBM 매출로 수익성 극대화 해 나갈 것. 

 

 

BofA 사이먼 우

2) [Bit Growth] 3분기 저조한 비트 성장률, 저조한 출하량의 배경은? 

 

DRAM

- DRAM은 3개월전 실적발표에서 비트그로스(Bit Growth)가 한 자릿수 초반% 성장한다고 가이던스 제시, 실제로는 한 자릿수 초반% 감소했다.

- 이유로는 PC DDR4 판매량이 감소했다. 대신 DDR5를 계획보다 더 판매하면서 DDR4 물량 감소 효과를 상쇄시켰다.

 

NAND

- NAND 가이던스는 한 자릿수 중반 감소였는데, 실제로는 10% 중반 감소. 

- 단품/Client SSD 때문. 채널/PC 중심으로 가격 하방 압력이 컸다.

- 수익성 중심의 판매 전략에 따라 재고 Carry를 할 것으로 결정.

 

 

다이와 증권 김성규

3. [HBM] 블랙웰 플랫폼 지원 가능성 및 25년 HBM 수급 공급 과잉에 대한 우려가 있는데 회사의 뷰는?

- 2025년 고객사와 물량 가격 협의 완료.

- 일반 DRAM과 다르게 HBM의 수요 측면 가시성이 매우 높다

- 내년 HBM 수요는 고객 지속적인 AI투자 의지 확인되는 만큼 예상보다 더욱 늘어날 것으로 전망. 

- 현재 AI 기술은 단순히 학습, 예상에 그치지 않고, 추론까지 하기 위해 더 많은 Computing 시간을 필요로 하고 있다.

- 앞으로 컴퓨팅 파워 요구량 늘어나는 트렌드 등을 고려하면 HBM 수요 둔화 거론은 시기상조다.

- 오히려 HBM 신제품 개발 난이도 증가, 수율 Loss, 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 충분히 공급하는것이 쉽지않을 것. 

- 수요 측면의 업사이드 가능성, 공급 다운사이드 가능성이 높기 때문에 내년에도 공급보다 수요가 강할 것.

- 내년 HBM 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망 

- 일반 디램과 달리 HBM 장기계약 체결하는 것도 이러한 것을 반영하는 것이다 .

 

 

골드만삭스 이준희

4. [HBM] 프레젠테이션에서 2025년 캐파 솔드아웃(Sold Out) 됐다는데 추가수요가 있을경우 대응여력이 있는지, 어떻게 대응할 것인지?

 

- 일각의 우려와 달리, AI향 수요는 지속적으로 예상치를 상회하고 있고 고객사의 추가 요청도 이어지고 있다.

- 당사는 올해 TSV 캐파를 전년비 두배 이상 확보하는 계획 이행중. 

- HBM3e 공급 확대를 위한 1bnm 전환도 계 차질없이 진행중

- 또한 이미 확보된 고객 요구 물량을 충족시키기 위한 투자도 집행중.

- 그러나 당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하기에는  당사 생산 여력에 한계있는 것도 사실. 

- 특히 HBM3e 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다.

- 가능한 빠르게 HBM 캐파 증가 시키고, HBM3 DDR4와 같은 레거시 테크를 선단공정으로 전환해 HBM3e 추가 수요에 최대한 집중할 것.

 

 

citi 피터 리

5. [재고상황] PC 모바일 둔화 되면서 재고 이슈가 있을텐데, 현재 회사의 재고 상황은? 언제쯤 재고가 정상화 될것으로 보이는지?

 

- PC/모바일 수요 회복이 당초 예상보다 지연되면서, 당사는 생산 계획을 조정해서 재고 비중 높은 일부 Legacy 제품 생산 비중 빠르게 축소하고 있다. 

- 3분기말 PC/모바일 고객 재고는 전분기와 비슷한 수준, 반면 서버 고객 재고는 양호한 수준. 

- PC/모바일/서버 등 응용처 상관없이 DDR5 LPDDR5는 여전히 높은 수요를 유지하고 있다.

- HBM 생산 확대로 일반 디램 생산 여력은 제한적.

- 현재 수급은 타이트한 상황.

- 이에 내년 HBM DDR5 LPDDR5 수요 업사이드 등을 대응하기 위해 당사는 선단공정 전환 앞당겨 추진하고 있다.

- 유연한 계획으로 Legacy 제품 재고를 소진해 나간다면, 내년 상반기에는 정상화될 것으로 예상

 

 

UBS 니콜라스

6. [HBM 12단] Nvidia, AMD AI GPU와 HBM의 생산 일정 차이의 배경은?

HBM3e 12단이 8단과 비교했을때 시장점유율은?

- 당사는 올해 초 HBM3e 8단을 최초로 공급했고, 이번분기 HBM3e 비중이 HBM3를 넘었다.

- 이는 고객 수요 증가 반영한 것으로 앞서 언급한것처럼 HBM3e의 수요 증가세는 당초 예상보다 빠르게 진행되고 있다.

- 당사는 HBM3e 12단을 9월부터 양산 개시했다. 이번 분기부터 출하될 것.

- 고객 신제품 출시에 따라 내년에는 HBM3e 8단에서 HBM3e 12단으로 빠르게 전환될 것. 

- HBM3e 12단은 내년 상반기중 HBM3e 8단의 판매량을 넘어설 것.

- 내년 하반기에는 대부분이 HBM3e 12단일 것으로 전망. 

- 단수 증가로 공정 난이도 높아지는 만큼 순조로운 양산 준비를 했고, 고객과 긴밀한 협업으로 12단 수요를 선점해 나갈  것

 

 

 

메리츠증권 김선우

7. [NAND] 보수적 기조를 갖고있는것으로 보이는데, 낸드 시장 전망과 전략은?

 

- 당사 낸드 사업은 외형 성장보다 수익성 우선, 투자 최적화에 집중하고 있다.

- 이런 전략의 일환으로 수익성이 확보되는 제품 중심으로만 전환 투자 진행 중이다.

- 업계 재고가 정상수준으로 회복, 본격적인 수요 개선 가시화 될때 까지는 보수적인 생산 운영과 Capex 전략을 지속할 것

- 올해 낸드 시장에서 뚜렷한 회복세를 보이는 eSSD(기업용 SSD) 제품 강화하고 있고, 초고용량 라인업을 확대해서 당사 포트폴리오 고도화할 것이다.

- 3분기 실적에서 보이는 것처럼, 당사는 낸드 빗 판매량 줄어들더라도 가격 안정화에 집중하고 있다.
- 올해 낸드 물량 점유율은 줄어들수 있겠으나 매출 점유율은 전년 대비 확대될 것이다.

- 올해 낸드 수요는 예상보다 더디게 개선되나, 내년에는 AI PC,  AI 스마트폰 출시 본격화로 환경은 올해보다 개선될 것. 

 

 

JP모건 권재현

8. [HBM] HBM 웨이퍼 투입향이 일반 DRAM에 3배정도 인것으로 알고 있는데 HBM4는 전환비율이 더 커지는지?

 

- 고대역폭, 고성능 구현하기 위해 일반 디램보다 HBM 다이 사이즈가 크다.

- 패키징 특성상 일반 컨벤셔널 디램과 동일한 Bit 성능 위해서는 더 많은 캐파가 필요하다.

- HBM3e는 동일 용량 DDR 제품대비 2~3배 추가 웨이퍼 캐파 필요.

- 12단은 8단 대비 패키징 난이도 높아지고 성숙수율도 떨어지기 때문에 더 많은 캐파가  필요하다

- HBM4로 전환되면 더 높은 대역폭, 고성능 구현위해 다이 사이즈는 더 커지기 때문에 3배 이상의 웨이퍼 캐파 필요하게 될 것. 

- 중장기적으로 DRAM 수요는 연평균 10% 중후반대 전망. HBM은 디램 평균을 크게 상회하는 성장을 전망. 

- HBM의 수요 증가와 전환율 상승을 고려하면, HBM 세대 변화에 따라 웨이퍼는 더 많이 요구되고, 일반 DRAM 공급은 제한적일 것.

 

 

한국투자증권 최민숙

9. [중국] 많은 중국 기업들이 메모리 시장에 진입하고 있는데 중국의  시장 진입에 대한 회사의 입장은? 

당사의 우시팹 대련팹 등 중국 대응방안은?

 

- 중국 메모리 공급 업체들의 공급증가로 DDR4 ,LPDDR4 경쟁 강도가 높아지고 있다.

- 다만  DDR4, LPDDR4를 채용하는 시장은 DDR5, LPDDR5로 크로스오버 되고 있고, 후발업체의 기술력/제품력 측면에서 격차가 존재한다.

- 응용처에 따라 성능보다 가격 경쟁력이 중요할 수 있지만, PC, 스마트폰에서 AI기능을 탑재할 것으로 고성능/고사양 메모리의 필요성이 커질 것. 

- 당사는 Legacy 제품 생산을 축소, 중장기 고성장이 예상되는 시장에 선택과 집중할 것.

 

 

SK증권 한동휘

10. [투자계획] 내년 설비투자 계획과 , 내년 업황이 부진할 경우 투자계획을 어떻게 축소해나갈 수 있을지?

 

- 올해 투자규모는 HBM과 M15X를 감안하면 연초 예상 대비 높은 10조원 중후반대 수준일 것. 

- 2025년 구체적인 규모는 확정되지않았으나, HBM 안정적인 공급을 위한 1bnm 전환, TSV캐파 등 수요 확보된 제품 중심의 투자를 진행예정.

- DDR5, LPDDR5 캐파 확장, M15X/용인 인프라 투자 등을 고려하면 올해보다 소폭 증가.

- 다만 투자 규모 증가분이 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 것을 고려하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 것. 

- 내년도 투자에 대해서는 여러 시나리오를 통해 검토 중, 수익성이 확보되는 제품에 한해서 투자를 한다는 원칙을 유지.

 

 

 

HSBC

11. [NAND] 낸드 관련해서 빗그로스 ASP보면 4분기는 3분기랑 비슷할것으로 보이는데, 재평손 등 일회성 비용 영향 및 향후 추가 발생 가능성은?

 

- 3분기 NAND는 수요 강세는 eSSD 중심과 실수요 위주의 판매 대응.

- 결과적으로 3분기 매출은 전분기 대비 아주 소폭 감소. 

- 판매량 감소에 매출 원가 줄어들어든 가운데 ASP가 높았고, eSSD 매출 비중이 60% 넘어선 것도 수익성 개선의 배경.  

- 재고 평가손실 또는 환입 같은 일회성 비용은 이미 다운턴 기간에 인식한게 대부분 환입됨. 이번분기에는 재고평가 관련 손익 영향은 미미. 일회성 비용 등의 유의미한 변동은 없었다.

 

 

 

NH투자증권 류영호

12. [HBM4] HBM4관련해 개발현황, 기술 리더쉽 유지 가능할지?

로직다이(Logic Die)가 중요성으로 파운드리 와 고객사 협업이 더 중요한것으로 알고 있는데 협력에 변화가 있는지?

 

- HBM4에서는 I/O 개수 두배로 증가하고, 저전력을 위해 새로운 스킴이 적용되고 로직 파운드리 활용하는 등 많은 변화가 있을 것. 

- 기존 범위를 넘어서 깊이있는 기술 교류가 필요. 당사 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해서 준비하고 있다.

- 빠르게 발전하는 AI 기술 속도에 맞춰서 성능 향상된 차세대 제품을 적기에 공급하는 것이 HBM 주도권의 핵심될 것

- 일반 디램과 달리 HBM은 고객 수요 기반으로 생산 규모 결정, 선단공정 통해 칩 사이즈 줄여서 원가 낮추는 것보다 고객 요구에 맞춰서 안정적으로 적기에 공급하는 것이 중요. 

- HBM 칩 구조상 Cell 영역 면적이 작기 때문에 선단공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 Benefit이 제한적.

- 안정적인 퀄리티로 제공하는 것에 집중. 예정대로 2025년 HBM4 하반기 고객 출하를 계획하고 있다.