[2022-08-24 수요일] 반도체 주요 뉴스

반도체 주요 뉴스

---

애플, 북미 스마트폰 점유율 '과반' 유지…삼성전자는 26%로 2위 / 노컷뉴스 / 2022-08-23

• -올해 2분기 북미 스마트폰 시장이 인플레이션 우려 등에 따른 수요 위축으로 역성장한 가운데 1, 2위 업체인 애플과 삼성전자는 나란히 점유율을 늘린 것으로 나타났습니다.
• 시장조사업체 카날리스에 따르면 2분기 북미 스마트폰 시장의 출하량은 3540만대로 전년 동기(3780만대)에 비해 6.4% 감소한 것으로 집계
• 애플이 1850만대 출하량을 기록하며 점유율 52%를 달성했다. 전년 동기에 비해 4%포인트 상승한 수치
• 삼성전자 출하량은 9백만대로 전년 동기보다 점유율을 3%포인트 끌어올리며 26%로 2위를 차지했습니다.
• 이어 모토롤라 9%, TCL 5%, 구글 2% 순이였습니다.
• 카날리스의 브라이언 린치 애널리스트는 "저가형이나 플래그십과 달리 보급형 스마트폰에 대한 욕구가 빠르게 사라지고 있다"며 "구매력이 감소한 소비자를 위한 저가형 시장의 경쟁이 치열해질 것"이라고 전망 했습니다.

 

인텍플러스, 하반기 美·中 주요 OSAT 업체향 장비 테스트 돌입 / 더일렉 / 2022-08-23

• 머신비전 기반 외관 검사장비 전문업체인 인텍플러스가 올 하반기 미국, 중국 내 주요 OSAT 업체와 장비 테스트를 진행할 예정입니다.
• 이번 테스트 장비는 인텍플러스의 주력 사업군인 반도체 후공정 외관검사장비
• 인텍플러스는 패키징이 완료된 반도체 칩이 출하되기 전 최종 단계에서 제품의 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비, 메모리 모듈 및 SSD 외관 검사장비 등을 생산하고 있고 자체 보유한 고성능 머신비전 기술을 기반으로 높은 2D·3D 정밀도를 구현한 것이 특징입니다.
• 전세계 주요 파운드리 업체가 반도체 미세 회로를 구현하는 데 기술적 한계에 다다르면서, 이를 극복할 대안으로 첨단 후공정 기술에 대한 중요성이 높아지며 

   반도체 후공정 검사 장비에 대한 수요도 함께 증가하는 추세를 보이고 있습니다.

 

Intel, Brookfield to invest up to $30 bln in Arizona chip factories /  Reuters / 2022-08-24

인텔, Brookfield와 함께 애리조나 팹에 최대 300억달러 투자 예정

• Brookfield가 이번 투자에 지분 49%, 인텔이 51%를 투자. 
• Brookfield와의 투자로 증가하는 배당금을 계속 조달할 수 있는 재정적 유연성을 제공할 것입니다
• 이 파트너십을 통해 향후 몇 년 동안 동사의 잉여 현금 흐름이 $15B 증가할 것으로 예상 되고 있습니다.

 

TSMC to see 3nm chip output contribute to revenue substantially in 1H23 / Digitimes / 2022-08-24

TSMC 3nm 반도체 2H23부터 매출에 본격적으로 발생 예정

 

GF to raise prices for some foundry processes in 2023 / Digitimes / 2022-08-24

GF, 2023년에 일부 공정 가격 최대 8% 인상 예정