[2022-09-23 금요일] 반도체 주요 뉴스

반도체 주요 뉴스

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DRAM prices could fall by 18%: report / TaipeiTimes / 2022-09-23

• 시장 조사 기관 TrendForce는 높은 인플레이션이 소비자 전자 제품에 대한 수요를 계속 압박, 칩 재고가 급증함에 따라 DRAM가격이 다음 분기에 -13 ~ -18% 하락할 것으로 예상하고 있습니다.
• 분기 동안 메모리 칩 소비와 출하모두 감소를 보였으며, 칩 공급업체들은 과도한 재고 부담을 덜어야 한다는 압박을받고 있다고 언급하며, 
• 서버 DRAM 가격은 새로운 프로세서 출시 지연으로 다음 분기에 -13 ~ -18% 하락할 것으로 예상했습니다.

 

대만이 장악한 반도체 기판 시장… 삼성·LG, 兆단위 투자로 맹추격 / 조선비즈 / 2022-09-23

• 지난해 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 대만 기업이 두각을 나타내며 매출 상위 10개 업체 중 대만 기업이 5개나 포함됐습니다.
• 삼성전기와 LG이노텍은 첨단 반도체 패키지 기판으로 알려진 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 1조원 이상의 투자를 진행, 대만 기업을 빠르게 추격한다는 전략을 세웠습니다.
• 지난해 PCB 시장은 대만 젠딩(ZDT)이 가장 많은 매출(56억900만달러·약 7조8300억원)를 기록했습니다.
• 이어 대만 유니마이크론이 37억8300만달러(약 5조2800억원)로 2위를 차지했습니다.
• 젠딩은 연성회로기판(FPCB), 유니마이크론은 반도체(IC) 기판이 주력으로 전년 대비 매출이 각각 18.1%, 19% 늘었습니다.
• 컴팩과 트라이팟은 지난해 각각 22억8100만달러(약 3조700억원), 22억7900만달러(약 3조1800억원)의 매출로 나란히 5, 6위에 올랐습니다.
• 일본 기업은 연성인쇄회로기판(FPCB)과 자동차용 PCB에 주력하는 일본맥트론이 지난해 29억4400만달러(약 4조1100억원)로 4위에 올랐습니다.
• 반도체 패키지 기판 강자인 이비덴이 21억7400만달러(약 3조350억원)로 9위에 올랐습니다.
• 삼성전기가 지난해 16억6900만달러(약 2조3300억원)의 매출로 14위인 것이 최고 순위입니다.
• RFPCB를 만드는 인터플렉스와 PCB를 생산하는 코리아써키트가 소속된 영풍그룹이 지난해 매출 14억8700만달러(약 2조750억원)로 17위
• 반도체 패키지 기판이 주력인 LG이노텍이 19위(13억8200만달러·약 1조9300억원)로 나타났습니다.
• 지난해 글로벌 PCB 생산 규모는 960억달러(약 134조원)인 것으로 조사됐습니다.
• 이 중 대만이 288억달러(약 40조2000억원), 중국이 276억3400만달러(약 38조5700억원)로 각각 점유율 32.8%, 31.3%로 중화권 합산 64.1%에 달합니다. 
• 일본은 151억7400만달러(약 21조1800억원), 한국은 95억9400만달러(약 13조3932억원)에 그쳤습니다.
• 다만 삼성전기와 LG이노텍은 PCB 중에서 상대적으로 고부가가치 제품인 FC-BGA를 중심으로 체질 개선에 나서고 있습니다.
• FC-BGA는 여러 반도체를 얹는 작은 판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 한 판에 올리고 각 반도체를 전기회로로 연결해 주는 역할을 합니다.
• 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 발달로 대량의 정보 처리가 필수인 통합칩(SoC) 구성을 위해선 FC-BGA가 필수입니다.
• 미세 회로를 통해 전기 신호를 빠르게 전달하면서도 신호 전달에 따른 손실은 적다는 특성을 갖고 있습니다.

 

Notebook ODMs brace for disappointing year-end holiday shopping/ digitimes / 2022-09-23

노트북 ODM, 10월 주문량 9월 보다 낮은 수준

• 11월 주문량은 10월 보다 낮을 전망.

 

에이프로세미콘, DB하이텍과 GaN 전력반도체 파운드리 공정 기술 개발/ 전자신문 / 2022-09-22

• GaN 반도체 시장은 미국, 유럽, 일본이 주도하고 있다. 현재 4인치를 필두로 6인치, 8인치 GaN 반도체 개발이 한창입니다.
• 에이프로세미콘은 DB하이텍과 8인치 GaN 반도체 공정을 개발할 에정입니다.
• 2024년까지 GaN 반도체 양산을 위한 기술 개발을 완료한다. 4인치, 6인치보다 큰 8인치 전력반도체 생산을 위한 소재·부품·장비(소부장) 협력할 예정입니다.
• 에이프로세미콘 → 에피 웨이퍼, 에이프로 → 장비 협력 전망